2026年，光通信产业迎来关键转折，AI大模型驱动下，传统铜互连已达极限，共封装光学（CPO）技术成为破解功耗与带宽瓶颈的终极方案。市场预测，全球CPO市场规模将从2026年的2.69亿美元增至2033年的41.48亿美元，2030年CPO端口部署量或超3000万个。作为CPO关键环节，外置激光源（ELSFP）模块市场2026年将突破1亿美元，2030年超15亿美元。然而，产业热潮中，测试成为最大瓶颈。CPO光电子集成测试复杂度极高，其中偏振特性的精准测量尤为关键，但传统设备存在通光孔径不足、多芯与空间光需分设备、多通道无法并行分析等痛点。针对这些挑战，上海嘉慧光电子推出的JW8610M多芯偏振态分析仪提供解决方案：5mm超大通光孔径兼容MPO/MT/FA多芯及空间光输入，1270-1650nm超宽带覆盖实现PER、DOP、SOP等全参数实时解析，支持窄线宽PER温度循环测试，并具备多通道可视化上位机软件高效管理。该设备已广泛应用于CPO封装和ELSFP量产中的偏振表征及可靠性验证，为光通信产业走向CPO时代筑牢测试基石。