2026年，光通信产业正站在一个关键转折点上。

随着AI大模型训练与推理需求的指数级攀升，传统铜互连在1.6T以上高速传输中已逼近物理极限——热能与信号衰减触达红线。共封装光学（CPO）技术将光引擎与交换芯片ASIC共封装，以光子替代电子进行高带宽互连，成为破解“功耗墙”与“带宽墙”的终极方案。据市场研究机构预测，2026年全球共封装光学市场规模将达2.69亿美元，预计2033年将增长至41.48亿美元；Cignal AI更指出，到2030年每年部署的CPO端口数量可能超过3000万个。

与此同时，作为CPO产业链中增速最猛的环节之一，外置激光源（ELSFP）模块市场将在2026年突破1亿美元，到2030年每年增长至超过15亿美元。ELSFP通过将高功率激光器外置并采用盲插连接技术，完美契合了硅光引擎对高功率、多通道连续波光源的迫切需求，成为CPO的关键使能技术。

然而，产业热潮之下，一个被忽视的环节正成为整条产业链的瓶颈所在——测试。

“能不能测”比“能不能做”更关键

行业分析人士指出，CPO真正的挑战不在“能不能做”，而在“能不能测”。CPO将光学组件集成进光子集成电路（PIC），再与电子集成电路（EIC）共封装，测试复杂度远超传统芯片。光子集成电路测试需要精准测量插入损耗（IL）、偏振相关损耗（PDL） 、响应度、波导传播损耗、光学串扰等关键参数。光引擎测试需同时兼顾电学、光学与光电耦合交互等多领域专业能力。

而在CPO/ELSFP的测试流程中，偏振特性的精准测量尤为关键。

在CPO架构中，多芯保偏光纤阵列（FAU）与硅光引擎的耦合对准、MPO多芯互联链路的偏振一致性、封装工艺中保偏连接器的偏振消光比（PER）验证——每一个环节都离不开高精度的偏振分析。ELSFP模块作为高功率、窄线宽、保偏激光的供给端，其保偏光纤输出的PER测试与DOP精确标定，直接决定了硅光引擎能否获得稳定可靠的激光输入。

但传统偏振分析设备在CPO/ELSFP测试场景中痛点重重：

痛点一：通光孔径不足，多芯测试效率极低。 常规偏振分析仪无法直接兼容MPO、MT、FA等多芯光纤跳线，需逐芯拆开测试，操作繁琐且效率低下。

痛点二：多芯与空间光测试需多台设备。 光纤器件测试与空间光学系统测试需不同设备，设备投入高、流程繁琐。

痛点三：多通道偏振同步分析困难。 CPO/ELSFP的多芯保偏光纤阵列需对各通道偏振态进行同步分析，传统单通道设备无法实现并行检测，严重制约研发与产线效率。