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JW18001-LIV 激光芯片测试系统
可测激光芯片裸片。
光纤器件综合应用平台
产品特点
1.平台采用主控板+转接板+功能模块的硬件架构设计
2.平台模块化设计,可灵活配置、扩展应用
3.支持热插拔,机箱内置槽位识别,上电控制等功能
4.支持网口或串口通信控制
5.JW18001测试平台配有Windows10操作系统
6.可根据需求选择配备机箱显示屏幕及按键,灵活方便
7.JW18000/18001测试平台最多支持七个模块
8.JW18002最多支持两个模块
9.JW18003最多支持三个模块